在今天的智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会，华为正式发布ARM服务器计算芯片，型号为“Hi1620”，据悉，这是华为的第四代服务器平台。

华为表示该芯片将在2019年推出，采用台积电7nm工艺制造，在ARMv8架构的基础上，华为自主设计了代号“TaiShan”(泰山)的核心， 支持48核心、64核心配置，频率2.6GHz或者3.0GHz，并支持八通道DDR4-2933内存。

新的Hi1620单路将配备24至64个内核，运行频率为2.4-3.0 GHz；每核心配置512KB二级缓存和1MB三缓。

存储方面Hi1620最高支持8通道DDR4-3200；IO方面Hi1620可支持40个PCIe 4.0通道，这个数字小于Hi1616的46个通道。

此外，Hi1620还将支持CCIX、双100GbE MAC（十万兆网络连接）、4个USB 3.0、16个SAS3.0接口和2个SATA 3.0接口。

Hi1620的封装尺寸为60x75mm ，相比上一代Hi1616的57.5×57.5mm大了一点。不过华为官方表示，Hi1620将功耗控制在100W至200W的范围内，即24核对应100W，64核对应200W。

2019年将正式推出全球首个智能SSD管理芯片“Hi1711”，内置AI管理引擎、智能管理算法，提供智能故障管理能力，包含运算模块、I/O模块安全模块。

Hi1711芯片采用台积电16nm制程工艺，PCI-E NVMe与SAS融合，支持PCI-E 3.0、SAS 3.0、PCI-E热插拔、智能加速、多流、原子写、QoS等等，并且寿命延长20％。

华为透露，早在2005年，公司就启动了SSD控制芯片的研发。