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在今天的智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会,华为正式发布ARM服务器计算芯片,型号为“Hi1620”,据悉,这是华为的第四代服务器平台。

华为表示该芯片将在2019年推出,采用台积电7nm工艺制造,在ARMv8架构的基础上,华为自主设计了代号“TaiShan”(泰山)的核心, 支持48核心、64核心配置,频率2.6GHz或者3.0GHz,并支持八通道DDR4-2933内存。

新的Hi1620单路将配备24至64个内核,运行频率为2.4-3.0 GHz;每核心配置512KB二级缓存和1MB三缓。

存储方面Hi1620最高支持8通道DDR4-3200;IO方面Hi1620可支持40个PCIe 4.0通道,这个数字小于Hi1616的46个通道。

此外,Hi1620还将支持CCIX、双100GbE MAC(十万兆网络连接)、4个USB 3.0、16个SAS3.0接口和2个SATA 3.0接口。

Hi1620的封装尺寸为60x75mm ,相比上一代Hi1616的57.5×57.5mm大了一点。不过华为官方表示,Hi1620将功耗控制在100W至200W的范围内,即24核对应100W,64核对应200W。

2019年将正式推出全球首个智能SSD管理芯片“Hi1711”,内置AI管理引擎、智能管理算法,提供智能故障管理能力,包含运算模块、I/O模块安全模块。

Hi1711芯片采用台积电16nm制程工艺,PCI-E NVMe与SAS融合,支持PCI-E 3.0、SAS 3.0、PCI-E热插拔、智能加速、多流、原子写、QoS等等,并且寿命延长20%。

华为透露,早在2005年,公司就启动了SSD控制芯片的研发。

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