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在今天的智能計算大會暨中國智能計算業務戰略發布會,華為正式發布ARM伺服器計算晶元,型號為「Hi1620」,據悉,這是華為的第四代伺服器平台。

華為表示該晶元將在2019年推出,採用台積電7nm工藝製造,在ARMv8架構的基礎上,華為自主設計了代號「TaiShan」(泰山)的核心, 支持48核心、64核心配置,頻率2.6GHz或者3.0GHz,並支持八通道DDR4-2933內存。

新的Hi1620單路將配備24至64個內核,運行頻率為2.4-3.0 GHz;每核心配置512KB二級緩存和1MB三緩。

存儲方面Hi1620最高支持8通道DDR4-3200;IO方面Hi1620可支持40個PCIe 4.0通道,這個數字小於Hi1616的46個通道。

此外,Hi1620還將支持CCIX、雙100GbE MAC(十萬兆網路連接)、4個USB 3.0、16個SAS3.0介面和2個SATA 3.0介面。

Hi1620的封裝尺寸為60x75mm ,相比上一代Hi1616的57.5×57.5mm大了一點。不過華為官方表示,Hi1620將功耗控制在100W至200W的範圍內,即24核對應100W,64核對應200W。

2019年將正式推出全球首個智能SSD管理晶元「Hi1711」,內置AI管理引擎、智能管理演算法,提供智能故障管理能力,包含運算模塊、I/O模塊安全模塊。

Hi1711晶元採用台積電16nm製程工藝,PCI-E NVMe與SAS融合,支持PCI-E 3.0、SAS 3.0、PCI-E熱插拔、智能加速、多流、原子寫、QoS等等,並且壽命延長20%。

華為透露,早在2005年,公司就啟動了SSD控制晶元的研發。

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